Nexperia表面貼裝器件通過汽車應(yīng)用的板級可靠性要求

堅固耐用的銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B獲得各大一級汽車供應(yīng)商的青睞，用于發(fā)動機控制單元

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Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”

參與面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的GaN、MOSFET、功率二極管和雙極性晶體管現(xiàn)場討論；直接觀看點播來自Nexperia實驗室視頻演示

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Nexperia再度蟬聯(lián)博世全球供應(yīng)商大獎

博世授予Nexperia“采購直接材料 - 移動解決方案”名譽大獎，以此表彰Nexperia的精誠合作

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適用于熱插拔的Nexperia新款特定應(yīng)用MOSFET ...

新推出的80 V和100 V器件最大限度降低額定值，并改善均流，從而提供最佳性能、高可靠性并降低系統(tǒng)成本

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Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

MJD系列現(xiàn)已上市，涵蓋2 – 8 A和45 – 100 V，且增強了Nexperia的功率產(chǎn)品組合

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獨立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問題

最快速的組裝和電氣測試設(shè)備；利用大數(shù)據(jù)和機器學(xué)習(xí)技術(shù)的集成智能制造解決方案，實現(xiàn)優(yōu)化的工業(yè)4.0生產(chǎn)

Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權(quán)，正式更名為Nexperia ...

這家威爾士半導(dǎo)體工廠將繼續(xù)專注于MOSFET，IGBT，Analog，化合物半導(dǎo)體等車規(guī)級產(chǎn)品的生產(chǎn)

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Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引腳標準邏輯DHXQFN封裝

新封裝將大量邏輯功能整合到小尺寸系統(tǒng)

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Nexperia位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品為行業(yè)領(lǐng)先的Qrr品質(zhì)因數(shù)80 ...

新生產(chǎn)線提高了產(chǎn)能，力求滿足及時供應(yīng)

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Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽車和工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)更高功率密度

領(lǐng)先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性

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