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Nexperia、ホットスワップに最適な新特定用途向けMOSFET により、SOAを166%拡大し、PCBフットプリントを80%削減

Nexperia、ホットスワップに最適な新特定用途向けMOSFET により、SOAを166%拡大し、PCBフットプリントを80%削減

八月 04, 2021

Nijmgen -- 新80V/100Vデバイス、ディレーティングの最小化と電流シェアリングの向上により、
最適な性能、高信頼性、システム?コスト低減を実現(xiàn)

必要不可欠な半導體のエキスパートであるNexperia(本社:オランダ、ナイメーヘン)は、電子ヒューズやバッテリの保護を必要とする5G通信システム、48Vサーバー環(huán)境、産業(yè)機器のホットスワップ/ソフトスタート?アプリケーションに最適な、安全動作領域(SOA)性能を強化した新しい80V/100V特定用途向けMOSFET(ASFET)を発表しました。

ASFETは特定の設計用途に最適化した新たな種類のMOSFETです。アプリケーションに重要な特定のパラメータにフォーカスすることにより、時には同じ設計の中で重要性の低い他のパラメータを犠牲にし、新次元の性能を実現(xiàn)できる場合もあります。新製品のホットスワップASFETはNexperiaの最新シリコン技術と銅クリップ?パッケージ構造の組み合わせにより、安全動作領域を大幅に拡大するとともにPCB面積を最小化します。

従來、MOSFETには、高電圧時に熱不安定性によってSOA性能が急速に低下する「二次降伏」が発生していました。堅牢性が高く性能を強化したNexperiaのSOA技術は性能の「急低下」を解消し、D2PAKパッケージの前世代製品と比較して50V時にSOAを166%拡大します。

もう1つの重要な進化は、データシートに125℃のSOA特性が含まれていることです。Nexperiaのシニア?インターナショナル?プロダクト?マーケティング?マネージャのMike Beckerは、次のようにコメントしています。「SOAは従來から25℃でのみ規(guī)定されており、設計者は高溫環(huán)境での動作にはディレーティング作業(yè)が必要でした。Nexperiaの新ホットスワップASFETには125℃のSOA仕様が含まれていることから、時間のかかるディレーティング作業(yè)が不要になり、高溫時でもNexperia製品が優(yōu)れた性能を発揮することが確認できます」。

新PSMN4R2-80YSE(80V、4.2m?)/PSMN4R8-100YSE(100V、4.8m?)ホットスワップASFETは、Power-SO8互換LFPAK56Eパッケージに封止されています。このパッケージのユニークな內部銅クリップ構造により、放熱/電気特性の向上と同時にフットプリント?サイズの大幅な低減が可能になります。新LFPAK56E製品はわずか5 x 6 x 1.1mmで、前世代のD2PAK製品と比較しPCBフットプリントを80%、デバイスの高さを75%低減しています。新製品の最大接合部溫度は175℃で、通信/産業(yè)アプリケーション向けのIPC9592規(guī)格に適合します。

Nexperiaのシニア?インターナショナル?プロダクト?マーケティング?マネージャのMike Beckerはさらに、次のように述べています。「もう1つのメリットは、複數(shù)のホットスワップMOSFETの並列使用が要求される大電力アプリケーションで電流シェアリングが向上し、信頼性向上とシステム?コスト低減が可能になることです。NexperiaはホットスワップMOSFET市場のリーダー企業(yè)として広く認識されています。最新ASFETの投入によって、私たちは技術水準をさらに向上しました」。

新ホットスワップASFETは、量産対応體制が整った英國マンチェスターのNexperiaの新8インチ?ウェハ製造工場で製造される予定です。製品仕様やデータシートなどの詳細については、https://www.nexperia.com/products/mosfets/application-specific-mosfets/asfets-for-hotswap-and-soft-start をご覧ください。

9月21日から23日まで開催するNexperiaのオンライン?イベント「Nexperia Power Live」でも、この技術を紹介します。詳細については、https://www.nexperia.com/power-live をご覧ください。

Nexperiaについて

Nexperiaは世界ですべての電子設計に求められる必要不可欠な半導體やコンポーネントの量産のエキスパートとして、世界をリードしています。Nexperiaはダイオード、バイポーラ?トランジスタ、ESD保護デバイス、MOSFET、GaN FET、アナログ/ロジックICなどの広範な製品ポートフォリオを提供しています。本社はオランダのナイメーヘンで、年間製品出荷數(shù)は900億を超えており、各製品は自動車業(yè)界が設定した厳格な基準に適合しています。Nexperiaの製品はプロセス、サイズ、消費電力、性能の面で効率のベンチマークとして高い評価を得ており、貴重な電力とスペースを節(jié)減し業(yè)界をリードする小型パッケージで提供されています。

Nexperiaは數(shù)十年間にわたって世界のリーディング企業(yè)に製品を供給してきた実績を持っており、アジア、歐州、米國で12,000名を超える従業(yè)員を雇用しています。NexperiaはWingtech Technology Co., Ltd.(600745.SS)の子會社であり、広範なIPポートフォリオを有し、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001の認証を取得しています。

 

Nexperia: Efficiency wins.

プレスリリースに関するお問い合わせ先

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