Nexperia宣布推出經(jīng)認(rèn)證的業(yè)界最小汽車邏輯器件
二月 26, 2019奈梅亨 -- 最多可比含鉛器件小64%
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Nexperia,分立器件、邏輯器件和MOSFET器件全球領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布,該公司的無鉛MicroPak封裝不僅節(jié)省空間,而且有超過20種邏輯類型現(xiàn)已通過AEC-Q100認(rèn)證。這些邏輯解決方案是適用于汽車應(yīng)用的同類型中最小的器件,而且Nexperia的Q100產(chǎn)品系列還超出了汽車電子委員會的要求。
Nexperia的MicroPak封裝的芯片尺寸與較大的PicoGate產(chǎn)品相同,從而確保其電氣性能與含鉛等效產(chǎn)品相同。與含鉛等效產(chǎn)品相比,由于具有更高的焊盤尺寸與封裝占位面積比,MicroPak封裝最多可節(jié)省64%的PCB空間,同時在器件和電路板之間提供更可靠的連接。
Nexperia完整的MicroPak系列范圍非常廣泛,包括門、模擬開關(guān)、緩沖器/逆變器/驅(qū)動器、總線開關(guān)、轉(zhuǎn)換器、觸發(fā)器、解碼器/解復(fù)用器、多路復(fù)用器、鎖存器、電平轉(zhuǎn)換器和施密特觸發(fā)器。
Nexperia的汽車產(chǎn)品系列可提供20種XSON6(SOT886和SOT1202)和XSON8(SOT833-1和SOT1203)封裝解決方案,包括從門到轉(zhuǎn)換器,使用AUP(0.8 V至3.6 V)、AVC(1.2 V至3.6 V)和LVC(1.65 V至5.5 V)技術(shù)的低功耗單門和雙門功能。此外,Nexperia還可根據(jù)市場需求發(fā)布用于汽車應(yīng)用的更多MicroPak器件。
Mini Logic產(chǎn)品經(jīng)理Ghislaine Jilisen-Janssen評論道:“這些是汽車行業(yè)適用的最小的邏輯器件。應(yīng)用包括車載娛樂設(shè)備和 ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))這些小型化至關(guān)重要的領(lǐng)域。”
如需更多信息,請?jiān)L問https://www.nexperia.com/products/logic/family/MICROPAK/或下載MicroPak邏輯手冊。
關(guān)于Nexperia
Nexperia(原恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部)是全球領(lǐng)先的分立器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商。公司于2017年初開始獨(dú)立運(yùn)營。Nexperia注重效率,生產(chǎn)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體器件,年產(chǎn)量高達(dá)900億件。我們廣泛的產(chǎn)品系列符合汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。Nexperia工廠生產(chǎn)的微型封裝業(yè)內(nèi)領(lǐng)先,不僅具有較高的功率與熱效率,還提供同類最佳的品質(zhì)。
五十多年來,Nexperia一直為全球各地的大型公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,并在亞洲、歐洲和美國擁有11,000名員工,公司擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合,并獲得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001認(rèn)證。
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